鸿昌电子：半导体热电致冷行业的“隐形冠军”

河南鸿昌电子有限公司年产300万块半导体致冷器生产线    本报记者 乔利峰 摄

提起半导体，你可能会想到小巧玲珑的晶体管收音机，其实，这仅仅是半导体应用中一个很小的方面。

在我市，河南鸿昌电子有限公司（以下简称鸿昌电子）算不上“大块头”企业，但目前已是国内为数不多的具有高精密、高效率半导体热电致冷芯片数字化成套生产线研发能力的高科技企业，科技成果转化能力处于国内同行业领先地位，已被认定为国家高新技术企业和国家级重点专精特新“小巨人”企业，也是目前全省唯一入选中国材料协会热电材料分会理事单位企业。

“我们掌握的半导体热电致冷技术，是一种环保型致冷技术和绿色能源技术，起初主要用于饮水机、车载冰箱、除湿机等。”鸿昌电子董事长陈建民告诉记者，经过十几年的发展，该公司产品线已拓展到了信息通信、医疗实验、汽车工业、航天等众多领域。

“鸿昌电子有这样好的发展态势，与加大科研投入密不可分。三年来，我们整体保持着稳中有进的良好发展态势，去年还对生产线和厂房进行了自动化、数字化全面升级。今年截至10月份，公司营业收入比去年增长近30%。”陈建民说。

技术国内领先 产品远销海外

10月31日，记者走进位于长葛市产业集聚区的鸿昌电子生产车间，看到工人们正操作线锯切割设备，微微冒汗的脸上透着严谨与认真。

作为一家生产半导体材料、半导体热电致冷芯片的国家高新技术企业，鸿昌电子的产品几乎全部出口到欧美、日韩等地区和国家，已发展成为半导体热电致冷行业的“隐形冠军”，也是我市重点培育的上市后备企业之一。

随着氟利昂逐渐被禁止使用，半导体热电致冷技术在环保方面具有极大的推广价值。“半导体热电致冷技术将热能转化为电能，实现了余热的再利用，零耗能、零污染，应用非常广泛。鸿昌电子半导体热电致冷芯片具有压缩式和吸收式致冷无法代替的优点，不使用制冷剂，不污染环境，冷却速度快且便于控制。另外，致冷芯片还具有发电能力。”陈建民说，该公司已经拥有相关的发明专利。在他看来，企业如果在科技创新上没有“一招鲜”的手段，那么在未来的竞争中必将被淘汰。

自2007年成立至今，十余年间，鸿昌电子取得了高精度半导体致冷晶片、温差发电器件等一批科研成果，其中，“半导体致冷晶粒高效焊接”“高精度半导体致冷晶片热喷处理与线切割工艺”处于国内领先地位。如今，该公司研制的半导体热电致冷芯片程控焊接炉专用设备，实现了制造过程数字化，由原来传统手工合模组装1分钟/片缩短到15秒/片。

创新做法获国家发改委“点赞”

“近年来，鸿昌电子的产值以平均每年20%的速度增长，每年的科技投入占该公司营收的8%以上，半导体热电致冷芯片的生产规模增长了30倍。鸿昌电子半导体热电致冷芯片生产规模由最初的年产10万片扩大到如今年产300万片，职工人数由不足10人发展到100多人，其中，科技人员占员工总数的34%。”鸿昌电子常务副总经理张文涛说。

经过不断的努力和积累，该公司先后获得国家授权专利300余项，承担国家中小企业创新基金1项，省、市级科研项目21项，先后被评为“国家重点高新技术企业”“国家级科技型中小企业”“河南省科技型中小企业”“河南省知识产权优势企业”等。

在创新平台建设方面，鸿昌电子组建了河南省半导体温差发电系统工程研究中心等创新平台，加强与科研院所合作，设立了武汉科技大学材料与冶金学院实习基地。

今年，国家发改委官方网站发文“点赞”鸿昌电子推动制造业转型赋能的做法——“鸿昌电子打造了热电产业首家‘1+9+1’创新平台，整合产业上下游科研人力资源，建设半导体热电产品柔性制造基地，专注热电芯片自主创新；在通信领域，定制化开发超精微半导体热电芯片，解决5G信息通信设备、基站高度集成无源光纤网器件温控、散热难题”。

解决相关高性能芯片“卡脖子”问题

“规模上我们比不上大型企业，想生存就要在科技创新上多下功夫。我们生产车间80%的机械生产设备是自主研发的。”张文涛告诉记者，在产品创新上，鸿昌电子一直秉承科技创新是第一生产力的宗旨，紧抓5G网络建设带来的高性能微型热电芯片市场需求机遇，着眼于弥补5G光电子芯片中国制造短板，重点聚焦基板材料、芯片制造、封装测试三大关键环节，在半导体热电芯片领域抢占技术高地，解决相关高性能芯片“卡脖子”问题，打破国外垄断。

2021年7月至2022年12月，鸿昌电子投资建设了年产300万块半导体致冷器生产线项目。该项目拥有100%自主知识产权，实现年产300万套半导体热电芯片、100万套半导体热电芯片系统（出口）和1000万片DBC敷铜基板。

鸿昌电子特有的多线切割技术使微型芯片用半导体晶粒切割尺寸达到0.15毫米，在满足通信模组芯片最高要求0.16毫米的情况下，实现技术上的重大突破，为下一步光通信领域重点企业等配套合作及广泛应用奠定了坚实基础。目前，该公司已经在半导体热电芯片的热电性能、可靠性方面实现技术突破，成功研制并生产出高性能DBC陶瓷覆铜基板等产品，微型化、可靠性、热电性能等关键指标国内领先。

“我们将继续深耕相关技术，不断提高现有芯片生产能力，拓展半导体应用领域，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，把创新成果转化为现实生产力！”谈到企业下一步打算，陈建民信心满满地说。

编辑：王辉  刘靖雯      校对：孙辉

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